| 前 言 |
KD-2093 化学铜为两剂型补充薄铜，药液安定性高，镀层颗粒细微，且电镀的被覆盖力优良，槽液管理简单。
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| 建 浴 |
纯 水 75% （体积比）
KD-2093 M 10%
KD-2093 A 8%
KD-2093 B 7%
注：建浴应先加M，后加A，然后再加B并以打气搅拌均匀。
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| 操作条件 |
（1）温 度： 标准为250C（20--300C）
（2）时 间： 10-15分（250C，1-1.5u″/min）
（3）槽浴负载： 标准为0.4ft2/L(0.2---0.6ft2/L，此面积指Surface area，
例如：1ft*1ft之双面板Surface area为2ft2)。
（4）摇 动： 摇摆与振动有助于孔内药液之流动
（5）过 滤： 镀液经长时间使用时，沉铜终了后请做移槽过滤。(一般每三天一次)
（6）空气搅拌 搅拌虽对镀液安定性有很大的效果，但长时间进行强烈的空气搅拌，
则会使HCHO消耗太快,应予补充。
（7）主成份控制范围 操作范围 最佳范围
铜含量 1.0-3.3 g/L 1.5-2.5g/L
NaOH 8-17g/L 8-12g/L
游离HCHO 3-9g/L 4-6g/L
（8）原液中各主成分含量
KD-2093A 铜 含 量 30g/L 游离HCHO 60g/L
KD-2093B 游离NaOH 130g/L
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| 槽液管理 |
1、成份分析与校正：每日应分析铜离子和NaOH.HCHO至少二次,并作记录，便于问题处理与添加校正之依据。
2、例行添加：化学铜应控制主成份有效浓度在85%以上，先算化铜之消耗量，在槽浴降至约85%左右，即予例行添加，
添加时应先舀出等量槽液，再予添加。
3、例行添加实例：
负 载： 0.4ft2/L(此处面积指Surface rea)
槽浴温度： 250C
析出速率： 1-1.5u〞/min
析出时间： 10-15min
补 充： 每处理10m2补加KD-2093A/B各1.4-2升
4、槽次 法： 每升工作液生产50-60平米请予以更换。 |
| 长时间停机之处理方法： |
（1）工作终了后将KD-2093槽液移槽过滤，使镀液的安定性提高而可长期使用。
（2）每天或2-3日进行一次移槽过滤，槽壁上的铜沉积可以用过硫酸钠蚀去，再以稀硫酸、水加以洗净。
（3）过滤时请使用10 u〞的聚丙烯袋，作袋式过滤。KD-2093槽液可进行连续过滤，但是应用袋式过滤，滤袋也应定期以微蚀液蚀去铜渣。
（4）停机时间，镀液应防止灰尘进入，应使用可让空气流通的盖子（空气是化铜之安定剂），停机时应维持较小的空气搅拌（0.005m3/m2,min）。 |
| 使用设备： |
（1）铜槽请使用Teflon Coating或聚丙烯等材质。吊具可使用SUS或加PP，Teflon Coating之材质。
（2）连续过滤或移槽过滤，请使用袋式过滤法，滤袋以10μ＂＂之PP材质为佳。
（3）过滤机应用耐酸碱材质。
（4）摆动装置摆动幅度约5cm，摇摆次数每分钟来回5-10次最为适当。
（5）请使用空气搅拌装置。空气的流量以2段式为佳。空气量建议为0.1m3/m2.min(维持安定性用)与0.2m3/m2.min(建浴及补充用)较适当。 |
