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　　铜光泽剂KD-3030

　前　言

　　KD-3030专用于电路板的酸性电镀铜制程，具有优异的分布能力及平整性,适于高纵横比板电镀使用，此外，对杂质污染容忍性大为其另一特色。

　镀液组成　　　最适值　　　　范围

　　纯　　水　　　50% （体积比）
　　硫酸铜　　　75克/升　　　　　60-90克/升
　　硫酸（98%）　 10% 　　　　　　　9-12%
　　氯离子　　　50ppm 　　　　　　40-80ppm

　操作条件

　温度　　　　　22℃ (18-26℃)
　电流密度　　　2.0ASD (1.5-4 ASD)
　阳极　　　　　含磷0.04-0.06%之高铜阳极
　阴阳极面积比　　1：2 (1：1.5－1：2.5)
　搅拌　　　　　摆动、过滤循环及无油无尘的空气搅拌

　槽液管理

　1、操作补充法：
　　在24℃下，每处理1000安培补充 KD-3030 160毫升。
　2、分析法：
　　（1）添加剂以哈氏槽实验或CVS分析后添加校正。
　　（2）其它含量，依分析添加