| 前 言 |
KD-5022镍光泽剂专用为减低硫酸镍或氨基磺酸镍电镀溶液内应力而设计的单一添加剂，电镀层具有良好的延展性及轻微的填平性。可使用于挂镀、滚镀及高速电镀电子配件方面。如电路板、电铸及接收器。镍镀层对其后的电金覆盖亦有优良的接受力、良好的可焊性。镀液抗油墨污染强，镀液稳定，碳处理周期长。
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| 镀液组成 硫酸镍浴 氨基磺酸镍浴 |
镍离子 85-95克/升 65-75克/升
硫酸镍 300-375克/升
氨基磺酸镍 360-420毫升/升 （260-380克/升）
氯化镍 35-50克/升 10-20克/升
硼酸 40克/升 40-45克/升
KD-5022A 15毫升/升 5毫升/升
KD-5022W 0.5-1毫升/升 0.5-1毫升/升 |
| 操作条件 |
温度 55℃ （50-60℃）
PH值 4.2 （3.8-4.5）
电流密度 2安培/平方分米 (0.5-6)
阳极 必须使用纯度高于99.9%的镍阳极.
搅拌 摆动，过滤循环，及无油无尘的空气搅拌。
加热器 石英，不锈钢或铁氟龙 |
| 槽液管理 |
1、操作法：每操作 1000 安培小时补充 KD-5022A 250毫升，KD-5022W 25毫升。
2、分析法
（1）光泽剂以哈氏槽实验或CVS分析后添加校正。
（2）其它含量，依分析添加。
3、PH值
调高PH值加纯碳酸镍，降低PH值加氨基磺酸（氨基磺酸镍液）或10%纯硫酸（硫酸镍液）
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| 注意事项 |
1、推荐采用氨基磺酸镍，比重1.54，镍含量180克/升,氨基磺酸镍含量为770克/升。
2、定期之成分分析，特别是氯离子及硼酸，以及金属污染，会有助于正确操作。
3、有针孔发生时，可添加润湿剂KD-5022W 0.5毫升/升。但应避免添加过量，以免镍层的钝化。
4、当需要比KD-5022A光泽剂镀层更光亮的镀层时，镀镍增光剂KD-5022B可作为二级光剂使用，以增加镀液的填平能力。其添加量为0.05-0.3ml/L，切勿超过0.3 ml/L的份量，因为过量会减低镀层之延展性。
5、当需要提高镀液抗杂质、抗污染能力以提高低电位光亮度时，镀镍走位剂KD-5022LB可提高镀液走位能力、抗污染能力，其添加量为0.05-0.3ml/L。
6、当应用于有机抗电镀油墨之电路板，应定时用3-5g/L活性炭处理镀液之有机污染。经处理后之镀液须补充约35％镀镍光泽剂KD-5022A和镀镍湿润剂KD-5022W。经炭芯过滤及低电流假镀可防止污染及保持优良电镀特性。 |
