| 前 言 |
KD-5031 软金属专用于印刷电路板打线（BONDING）用镀金工程。超纯度镀金，以中性浴析镀，可得极低内应力之镀层，对镍污染容忍度高，操作容易，药液稳定等为其特色。
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| 镀液组成 |
KD-5031M软金建浴剂 100%(V/V)
KD-5031S软金添加剂 2.2毫升/每克金盐
金盐（68%） 1.0克/升 |
| 操作条件 |
缓冲盐 120g/l 105-160
比重 1.08以上 1.08-1.25
温度 50℃ （40-60）
PH值 5.8 （5-6.8）
电流密度 0.5安培/平方分米 （0.3-1.0）
阴阳极面积比 1：1
搅拌 摆动，过滤循环
加热器 石英或铁氟龙 |
| 槽液管理 |
1、操作法：每操作 3000 安培分钟，补充金盐100克，KD-5031S软金添加剂200毫升及KD-5031B软金缓冲盐5磅。
2、分析法
（1）金盐含量：每加金盐100克，加KD-5031S软金添加剂200毫升。
（2）缓冲盐：依分析添加软金缓冲盐KD-5031B
（3）PH：每提升PH 0.1，加试药级氢氧化钾1.5克/升。
每降低PH 0.1，加软金PH调整盐KD-5031A 4.5克/升。
（4）比重：每提高比重0.01，加软金缓冲盐KD-5031B 15克/升。比重控制在1.10较佳。
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| 注意事项 |
1、KD-5031软金前宜加预活化槽在室温下浸5-30秒即可，建浴时用KD-5031B 软金缓冲盐
50克/升（20-180）
2、当预活化槽变绿时，即予以更新。
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