| 前 言 |
KD-5035镀金钴工艺是为线路板及电子组件等而设计， 镀液金含量低，带出损耗少，镀层硬度高，颜色均匀光亮，焊锡性佳。
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| 建 浴 |
氰化金钾(68.3%) 5.9g/L
镀金开缸剂KD-5035M 1000ml/L |
| 操作条件 |
参数 范 围 最佳值
金属金 2.0-6.0g/L 4g/L
金属钴 0.3-1.5g/L 1.0g/L
比重 10-12波美 11波美
温度 40-50℃ 45℃
PH值 3.5-4.2 4
阴极电流密度 0.3-1.5A/dm2 0.5 A/dm2
阳极电流密度 0.1-0.3A/dm2 0.2 A/dm2
阳极 铂金钛网或316不锈钢
阴极效率 30毫克/安培分钟(0.5A/dm2)
电镀效率 0.15微米/分钟
纯度 99.75%
过滤 连续过滤并每小时最少四次缸循环
搅拌 阴极摇摆(5-6米/分钟)
镀槽材料 PP
加热器 浸入式石英电热笔连恒温控制 |
| 槽液管理 |
1、操作法
操作1340 安培分钟，须添加100克 氰化金钾(68.3%)1支KD-5035S补充剂(100毫升)
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