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　　新型活化剂KD-6023

　前　言

　　KD-6023是为了在细线路板的铜面上实施无电解镍的新型活化剂，仅仅在铜面上进行置换反应得到良好的活化铜面，使化学镍反应迅速进行，KD-6023在树脂及绿油上无残留，能较好地防止化学镍过程中产生的漏镀和渗镀之不良缺陷。

　建浴

　KD-6022 　30g/L 　（24-36 g/L）
　KD-6023 　65ml/L　（50-80 ml/L）

　操作条件

　温　　度：28℃ （25～ 30℃）
　时　　间：1 ～ 5分钟 (需依板子类别与状况调整时间)
　机械摆动：需要摇摆 (0.5-1.0m/min)
　过　　滤：小于5μm孔径滤心，循环量3-5Turn Over/Hour
　槽　　体：HTPVC PP材料
　PH　　值：2.75±0.25(以PH调整盐调整，每次分析槽浴时执行)

　槽液管理

　更新方法：当铜浓度100mg/L以上或KD-6023补充量到1.5-2MTO时，请更新．
　钯之补充：依AA分析结果补充，,每提高1PPM钯浓度添加KD-6023 2ml/L．
　固定添加：钯建浴浓度依试车调整后决定之，一般为20-40ppm添加约15-20ml/ m²．