繁体中文 | 联系我们
网站首页 公司简介 产品展示 行业新闻 人才招聘 联系我们

 
 
您现的位置:网站首页 -> 产品展示 -> 化学镍 KD-6024

  化学镍 KD-6024  

 前 

  KD-6024 是一种化学镍磷合金镀液,具有良好的启镀力及优异的浴安定性,镀层皮膜磷含量稳定,结晶致密而且耐蚀性优良。内部张力低,外观良好,配合自动添加器及析出防止装置的使用,可以得到一定的析出速度及均一之镀层,有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。

 建 浴
 KD-6024M : 150 ml / L
 KD-6024A : 45ml / L
 KD-6024D : 4ml / L
 操作条件
 温   度 : 80 ℃ (78 ~84 ℃)。
 PH   值 : 4.6 ( 4.5 ~ 4.8 )
 时   间 : 20分钟 (≧3um)。
 槽 材  质 : SUS 316 / PP 材质。
 加 热  器 : 石英或铁氟龙加热器或水浴法间接加热。
 过   滤 : 5 μm PP 滤心,10~12 turn over / hr溢流过滤。
 搅   拌 : 气缸振动或上下机械摆动。
 水   洗 : 2 段水洗。
 沉积速 度 : 10~12 μm / Hr。
 镀层磷含量 : 6% ~ 8%。
 槽液管理

 1) 固定添加:依实际析镀之有效面积及平均析出速度计算镍之析出克数。
   每析出 1 g 镍添加 KD-6024A 10 ml
            KD-6024B 10 ml
            KD-6024C 10 ml
            KD-6024D 4 ml
 2) 分析校正:依照 “化学镍KD-6024 分析方法”分析校正
 3) 换槽标准:KD-6024A :3-4MTO 换槽
 4)Ni 含量和 pH 值控制:Ni含量控制在4.5-5.0g/L,镍浓度过高,就会生成氢氧化镍, 而产生白浊现象;反之镍浓度过低,析镀速度就会慢慢减缓,镍浓度低于4.5g/L时, 添加时应在空气搅拌下,少量多次慢慢添加。
 5) 自动上升管理:化学镀镍槽的Ni含量,随着反应的进行应将Ni含量逐渐提高,以维持析出速度及稳定的磷含量,以确保镀层品质。

回数 ( turn-over ) 0 1 2 3 4
Ni含量 4.5 4.6 4.8 5.0 5.0

 6) pH值控制: .升高pH值 --- 以化学纯NaOH(10%) 溶液调整
        .降低pH值 --- 以10 % 的 H2SO4 溶液调整
        .PH值控制在4.5-4.8。
        【注意】 Ni含量和pH值的分析与控制可采用自动控制器管理。
 KD-6024添加控制
 1) 每消耗 0.1 g/ L 的镍,应补充KD-6024A/B/C/D添加量为A:B:C :D = 1:1:1:0.4(or0.5)(ml /L )。
 2) 注意避免KD-6024A与KD-6024C浴外混合。
 3) 槽浴中 NaH2PO2 会因长时间停机分解而逐渐降低,请依照(学镍KD-6024分析方法)校正。
 4) 补充液应不时地小量逐次添加,如果添加大量体积(5ml/L或更多),导致不良或析镀反应的 终止,同时会导致镀层皮膜磷   含量不稳定。当Ni含量每降0.1g/L时,应补充药液。
 5) 使用自动添加器时,每降低Ni含量0.1g/L时,自动补充。
 6) 补充液应加在搅拌点附近,这样可提高槽液的稳定性。


版权所有 © 深圳市科鼎鑫科技有限公司 技术支持:PCB网城 粤ICP备08021397号
地址:深圳市宝安沙井街道中心路新福大厦7层715、716 电话:0755-27257245 27257246 传真:0755-27257247