KD-6025 是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学浸金，因此在浸金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必需的(4μm以上为佳)。为此目的，我们建议用KD-6024系列作为化学镍的溶液。

　　KD-6025 ： 200 ml/L(160-240ml/L)
　　Au⁺ ：1.0g/L (0.8-2.0 g/L)

　1) 固定添加：每添加10g金（即14.7g金盐）需同时添加KD-6025 约 250 ～300 ml
　2) 分析校正：依照 “ 化学金KD-6025分析方法 “ 分析错合剂，校正添加。
　3) 换槽标准：镍含量超过 800 ppm或铜含量超过 5 ppm，请换槽。
　4）金的浓度：金浓度测定用原子吸收光谱法，调整金浓度在 0.8 ～2.0g/L。
　5）PH 值的控制溶液PH值以氨水（稀释倍率）或 10% 柠檬酸溶液调整为 4.6。
　6）如果槽液超过 3 天没生产，使用前应加热至操作温度，并循环过滤4 T.O .以上才可生产。
　7）镀金槽浴应以 DI 水配槽
　8）对选择性析镀之干膜板，应例行作活性碳处理，以确保镀层之焊锡性及其它功能。