| 前 言 |
无电镍金制程在印刷线路板业界已十分普遍，而成为标准制程，部从含NON-PTH孔的印刷电路板，虽然经过PTH后之多项流程，孔内树脂所吸附之Pd胶体仍残留在孔壁，其经无电镍制程时，依其残留Pd胶体之多寡而会产生些许镍金沉积，造成产品缺点尤其是某些钻孔不良的NON-PTH孔或吸附力强劲又较耐酸之Pd胶体，情况特别明显。
上述之缺失以氯化铜蚀铜液进行蚀铜之正片制程或钻二次孔流程可有效改良一些缺失，但上述二制程在某些地区并不普遍。
钯抑制剂KD-6045提供业者另一种改良措施，应用在剥锡铅前，可明显抑制孔内残留Pd或Pd胶体，降低NON-PTH孔沉积镍金之缺点。
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| 建 浴 |
KD-6045 ： 80ml/L(60-100ml/L) |
| 操作条件 |
处理温度 ： 25℃ (20～30℃)
浸泡时间 ： 2分钟 (1～3 分钟)
喷洒时间 ： 20秒（15～25秒） |
| 槽液管理 |
补充标准：每1m2补充20-40cc，补充达ITURN OVER换槽。
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| 注意事项及应用流程 |
活化抑制KD-6045为有机类产品，具强烈臭味，使用请戴口罩及手套，以避免臭味。活化抑制剂KD-6045具特殊官能基，槽液对废水处理之重金属沉淀有相当帮助，废液可直接与废水原液混合加入（使用流程如下）：
↓KD-6045
废水处理 ---------> 搅拌（10-15分）---------> 传统沉降流程或含FeCl3 之沉淀流程。
PH 3-10
应用流程：碱性蚀刻或酸性蚀刻→水洗→抑制剂KD-6045→水洗→剥锡铅OR剥D/F。
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